11月27日(水)~30日(土)の4日間、インテックス大阪にて開催される 第13回「JIAM 2024 OSAKA-国際アパレル&ノンアパレル生産技術見本市」へ出展することとなりました。
当ブースでは、アパレルCADシステム「CREACOMPOⅡ」の最新バージョン Ver.8.4 で PATTERN MAGICⅡ の新機能と、操作性を改善した PATTERN MAGICⅡ3D、アパレル向けデータ管理システム「XIFORM」の最新バージョン Ver.10.4 でAIを活用した新機能と連携事例を展示いたします。その他、お客様の課題に合わせて製品・サービスをご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。