3月6日(金)～7日(土)の2日間、インテックス大阪にて開催される「第55回 ASM OSAKA 2026 Apparel & Sewing Machine promotion」へ出展することとなりました。当ブースでは、アパレルCADシステム「CREACOMPOⅡ」の最新バージョン Ver. 9 で PATTERN MAGICⅡ の新機能と操作性を改善した PATTERN MAGICⅡ3D、アパレル向けデータ管理システム「XIFORM」の最新バージョン Ver. 11 でAIを活用した新機能と連携事例を展示いたします。
その他、お客様の課題に合わせて製品・サービスをご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
当社ブースへご来場予定の場合、[東レACS ブース来場登録]にご協力をお願いいたします。
